5月17日凌晨，华为旗下芯片公司海思半导体的总裁何庭波发布的一封员工内部信，迅速在朋友圈刷屏。

何庭波在内部信中表示，海思将启用“备胎”计划。公司在多年前就有所预计，并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。为了兑现公司对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。

公开资料显示，海思全名为海思半导体有限公司，成立于2004年10月，它的前身是华为集成电路设计中心。谈到海思，多数人会想到华为手机目前普遍搭载的麒麟(Kirin)处理器，但实际上，华为海思的产品并不局限于手机芯片，还有服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片、AI芯片等。

2019年3月，DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名显示，华为海思以34.2%的年营收增长率在10家厂商中增速最快。虽然其营收总额与行业巨头博通和高通相比，还有很大差距，但是正在迅速追赶。

那么，如今启动“战时”备胎计划的海思能否在美国企业“断供”后实现国产替代?一位不愿具名的行业分析师告诉记者，华为目前在手机领域，麒麟芯片可以实现自给自足，但在其他领域，如射频等，华为还没有办法完全自研，会受到影响。

虽然华为海思不只是做手机处理器，但其收入来源占比较大的仍是手机芯片。据悉，2018年，华为使用海思处理器的手机占比超过50%，随着2019年华为手机份额在全球提升，海思芯片业务，特别是手机处理器也将继续同步增长。

在华为，海思芯片有个绰号叫“烫手的吸金娃娃”。近十年来，华为在无线芯片上的投入累计超过10亿美元。众所周知，芯片行业奉行三高定律：高风险、高投入、高产出，对资金需求极大。以小米为例，虽然雷军一直非常重视将芯片研发作为小米的卖点，但可惜，小米澎湃在耗资几十亿元后仍没有多少响动。而纵观手机芯片市场，除了三星、苹果、华为海思、小米实现了自主研发，其他品牌仍严重依赖高通、联发科和展讯等。

事实上，海思的成果并非一蹴而就，而是经历了“十年磨一剑”的艰苦过程。

2009年，海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器K3处理器，与展讯、联发科一起在山寨手机市场展开竞争，并没有搭载于华为自己的手机产品中。2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功，这在一定程度上启发了海思。因此，2012年，海思推出了K3V2处理器，并搭载于华为旗舰机型中。

不过，当时的K3V2整体功耗高，兼容性也非常差，导致很多用户不接受，华为手机整体的销量也不好。但K3V2也称得上是海思一次勇敢的尝试，为华为手机后续搭载的海思芯片奠定了一定的基础。

熟悉华为创始人任正非的人应该都知道，“居安思危”一直是其讲话中极为重要的部分，不论是在《华为的红旗还能打多久》、《华为的冬天》，还是在《华为要做追上特斯拉的大乌龟》，强烈的危机感贯穿其中。看了美国电影《2012》后，任正非提出，信息爆炸或许像数字洪水一样，华为要想生存下来，就必须造一艘方舟。在这样的背景下，华为成立了专门负责创新基础研究的“诺亚方舟实验室”。任正非做了最坏的打算，启动了芯片和操作系统的研究。

在任正非看来，华为要在芯片领域投入“四亿美元和两万人”进行“强攻”。在华为，海思芯片的定位是“一个重要系统”，是华为的长远战略投资。任正非直言：“海思一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”他认为，只有这样，才能真正地面对美国的封杀。

“我们不能有狭隘的自豪感，这种自豪感会害死我们。我们的目的就是要赚钱，是要拿下上甘岭。拿不下上甘岭，拿下华尔街也行。我们不要狭隘，我们做操作系统，和做高端芯片是一样的道理。主要是让别人允许我们用，而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候，备份系统要能用得上。”任正非表示。

在坚定发展自研芯片的战略下，2013年底，海思推出了第一款SoC(System-on-a-Chip，即“片上系统”)——麒麟910，它也第一次集成了海思自研的基带Balong710。目前，经过一系列的迭代升级，麒麟系列芯片已经发展到麒麟980，它是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，集成了69亿个晶体管，性能与能效方面大幅提升。

2018年9月，华为Fellow艾伟在接受媒体采访时透露，麒麟980的立项时间是2015年，共有1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证。对于外界称华为斥资3亿美元研发麒麟980的消息，艾伟回应表示，芯片行业是一个投入巨大、风险巨大的投资，按照行业规律，伴随每一代工艺的提升，对应的投入都要翻倍。华为对麒麟芯片的投入也是每隔2~3年，投入就会翻倍增长，而且伴随着芯片创新，这种投入是一年比一年多，具体到麒麟980的投入并不好界定，但投入远远超过3亿美元。

在海思宣布备胎“转正”后，华为消费者业务CEO余承东在朋友圈发文称，华为始终坚持打造自己芯片的核心能力，坚持使用与培养自己的芯片，同时继续使用一部分美国芯片及部件。美国这次限制性名单，不仅对于华为，对于美国芯片、软件、部件等供应商，更是一个巨大损失。

美国当地时间5月15日，美国总统特朗普签署行政命令，宣告禁止企业使用对国家安全构成危险的公司所生产的电信设备。此外，美国商务部以国家安全为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”。这意味着，美国公司将不得不先从美国政府获得许可证，才能向华为出售技术产品。

2018年底，华为公布的主要供应商名单中有全球92家企业。其中，美国超过30家，占比最大，年采购额达到100亿美元。除了高通、英特尔和博通等半导体巨头之外，还包含微软和甲骨文等软件巨头。

其中，影响最大的无疑是半导体的采购。除了智能手机芯片外，在通信领域拥有大量专利的高通等半导体实际上较难实现替代。目前，美国将华为列入“实体名单”对华为的实际影响会有多大，还不能完全预测。不过，据欧洲、亚洲等数家华为供货厂商的相关人士介绍，对不可替代的美国企业的半导体等，华为确保了6~12个月的库存。

一位不愿具名的行业分析师告诉记者，华为目前的产品可以大致分为手机、基站以及服务器等。在手机领域，麒麟芯片可以实现自给自足，但在其他领域，如射频等，华为还没办法完全自研，这些部分会受到影响。另外，在没有意外的情况下，英特尔明年2季度至3季度将发布新的服务器产品，即便华为有库存，在服务器产品线上的开发也会过时。而且，数量庞大的库存还将对华为的财务状况造成影响。从这些方面看，华为受到美国的影响还是挺大的。

芯谋研究首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表示，华为和去年的中兴禁售有很大不同。对华为来说，难的不是目前的芯片或者模块这些消耗品，而是难在海思一些对外采购的服务，比如代工、封装等方面。

另外，值得注意的是，禁止华为向美国市场销售设备不仅会对华为造成打击，也可能阻止华为从美国供应商——包括高通等在内的企业购买半导体器件。目前，代表高通、英特尔和微软等华为供应商的信息技术产业理事会对美国政府的行动表示担忧，敦促行政当局“与行业合作”将冲击波降至最小。在上述行业分析师看来，美国方面的做法无疑是“杀敌一千，自损八百”。“美国科技产业应该会对政府施加一些压力，但最终结果仍需观察。”

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